檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "趙崇禮".ccommittee (精準) and year="106"
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在化學機械平坦化 (Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)的製程當中,鑽石修整製通常用來修整拋光墊表面形貌以及維持工作能力,以確保製程中的…
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本研究主要為結合超臨界微細發泡射出成形技術(Microcellular Injection Molding, MIM)與化學機械平坦化製程(Chemical Mechanical Planariza…
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本研究探討不同紙漿複合材料(Pulp composites material)之材料配比對於熱性質、流動性質與射出模造成形試片與成品之機械性質的影響,並找出最佳材料後,以不同之製程參數進行全因子射出…
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化學機械平坦化/拋光(CMP)製程已被廣泛用於製造積體電路(IC)。為了使製造IC的成本降低,晶圓的尺寸越來越大,CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中,拋光墊表面形…